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最新的IC测试座工作频率已经可以达到10GHz:工装治

作者: 黑山湖 | 时间:2018-01-29 | 来源:网是缘的

稽察原文:
在一间接续的比赛压力下,半导体安排工程师们为提供更多的IC测试座特性和功用,将测试座总计采用更轻的分量、更小的尺寸和更低的本钱。

在80年代初,这些有时互相龃龉的方向促进了外面贴装技术(SMT)的降生,但普遍采用的SMT既未便利也有反面效应,并且不能完善地解决题目。在其推出十年后,惟有50%的安排采用SMT。其因由是封装引线间距的每一次扩充都须要整个产业链退换工装治具。除了封装引线框架和装置设置不得不退换外,测试执掌程序、测试座、外面贴装设置、还有装置经过都须要退换。为餍足更多的I/O和较小的封装需求,爆发了新一代双面和QFP封装,所有的引脚间距减小到1.0mm,然后是0.8毫米,进而0.65毫米,乃至0.5mm以下。

芯片的功用和机能的开展趋向极为敏捷。通用计算机的时钟速率每年都在增加,从1989年的25MHz增加至10年之后的1GHz。2GB/s以上的数据速率在数字通讯体例中是罕见的。无线通讯正接续扩展到极限的微波通讯领域(从1到35GHz)。这些开展须要半导体测试新措施的撑持。测试座安排人员反面临着新的寻事&mdlung burning inh;&mdlung burning inh;频次。大大都IC测试座制造商依赖于为高密度装置增加功用测试,这一趋向会继续在无线产品领域保存,但会对被测电路运转爆发倒霉影响。于是,采用高机能的测试座是保证产品信得过性的独一措施。

大大都现有的IC测试座惟有无限的频次限度,通常低于50MHz。最佳的信得过事务频次不超出1GHz。这样的安排不能餍足此日的微波器件,更不消说自此的。试图解决这一题目的现有测试座安排往往体积雄伟、事务周期绝对较短、须要时常维修、并且通常具有高的自感和互感。看待高频微波器件,安排不良的测试座扮演着寄生无源滤波器的角色,这可能会招致整体电路机能的不测低落。

当脉冲边沿变化快大概时钟频次很高时,一些正本不会影响安排机能的物理负效应,变成要紧的要素。这些特性的变化,使IC测试座从主动的信号载体改造为有源元件。看待高速非失真信号接续增加的需求引发了对的需求。当触及到高频的无线电频次时,大大都试图填补这一市场空白的勤劳结果寥寥。多数可在射频事务的IC测试座的代价通常像其频次一样振奋。联业和的产品线能执掌超高频次,适用于手动测试、程序执掌器和静态老化测试,这种轻易的测试座是外面贴装的,具有较宽的事务温度限度。外面贴装是必要的,由于插件测试座会引入不可预测的阻抗不配合,爆发寄生电容和电感。

议决应用测试座触头与PCB板上微带之间紧缩夹具,我们的测试座只须轻易的退换触头,就可能确保信得过的测试机能。触头被牢固一个接触模块上,该模块与被定位针牢固的微带并排。测试座的上半部向下牢固到被测器件板上,接触触头与微带之间的间距被紧缩一半。要退换触头,只需把顶板拧开,取下接触模块,换上一个新接触模块,对齐并和顶板拧上,所需光阴不到五分钟。

许多为所有封装引线应用沟通的触点安排。相比之下,我们的触点安排是让接触宽度与封装引线的宽度相配合,提供了餍足所有封装引线的最大接触面积。触头还提供擦拭的行动。这些特征提供了特别低的接触电阻,并且每个触点只须要30克的接触力。当测试座牢固于PCB上,二分之一的测试座触点间接顶到微带上,微带必需被安排为在方向板,并且具有和整个测试座触点沟通的长度。当被测器件引线被压在测试座触点上,触点与微带完全平齐接触,本相上,触点变为了传输线的一部门,微带的高度大概会增加0.007英寸,这个高度变化会让阻抗细微增加,但也只是安排的50Ω准则阻抗的一小部门。

自感是可能怠忽的,由于被测设置引线大概微带只增加了0.007英寸。互电容被最小化,由于其中用于撑持和牢固触头的热塑性资料的介电常数为3.0。测试座元件在散热条件下体现优良。今世半导体接续增加的速度和接续收缩的几何样子招致功耗接续增加,再加上老化温度高达150℃,将使测试环境特别阴毒,不只影响到被测器件,也影响到牢固被测器件的测试座。采用0.5mm引脚间距,资料的收缩是不能被怠忽的。

从两个角度解决了散热题目:1)牢固触点的热塑性资料具有优异的热稳定性;在50℃至170℃的温度限度内,热收缩系数在0.6至0.8之间变化,此资料将触点维系在妥当地方,防范触点在该温度限度内爆发位移;2)测试座顶盖可内置一个大的散热风扇,在测试器件时,测试座顶盖也可能用于探测。

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